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亨通光電:400G QSFP-DD DR4硅光模塊
通信產業網|2021-05-19 09:19:42
作者:高超來源:通信產業網

量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊采用業界領先的7nm DSP芯片,產品的功耗低于9瓦。同時,它相較于傳統模塊有10%~30%的成本優勢,能夠滿足節能減排綠色環保的數據中心應用的需求。模塊整體采用COB封裝方式,由于制造工藝獨特,光纖和硅光芯片之間使用無源耦合,利于量產和降低制造成本。

未來,亨通洛克利將進一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產化工作。

■編輯選擇

400G硅光芯片是解決超大容量數據交換的先進集成電路產品,具有功耗低、容積小、成本相對低,易于大規模集成等優點。(高超)


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責任編輯:曉燕

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